标包名称:陀螺仪装置半导体封装测试 | ||||||
设备/工程/服务名称 | 计量单位 | 数量 | 预算单价(元) | 预算合计(元) | 主要技术指标/服务要求(简要) | |
半导体封装测试服务 | 批 | 1 | 48000 | 48000 | 1. 陀螺仪封装焊接说明:把陀螺仪金属封帽和陶瓷基座封装焊接起来。 2. 陀螺仪封装焊接材料要求:Au-In共融金封装焊接,要求在低温封装焊接 3. 陀螺仪封装焊接工艺和参数条件要求: (1)金属封帽内置了吸气材料。需要高温400-450℃、要求吸气材料激活1小时以上。 (2)要避免当金属封帽内吸气材料在被高温、长时间激活时,高温热辐射对陶瓷基座上预置铟In焊料的影响。 (3)封装焊接夹具和设备的设计要保证金属封帽和陶瓷基座的封装精度,封装对位精度要求小于0.1mm 。 4. 陀螺仪封装焊接结果要求: (1)要求封装焊接面光滑,无气孔,无虚焊。 (2)要求封装后的漏率测试优于1.0e-9pa·m3/s。 |
参与采购活动的供应商需满足以下条件
(一)基本资格条件
1、具有独立承担民事责任的能力;
2、具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度;
3、具有履行合同所必需的设备和专业技术能力;
4、有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录;
5、三年内在经营活动中无重大违纪记录;
6、法律、行政法规规定的其他条件。
(二)特定资格条件
无
获取文件期限:2023年5月30日 至 2023年6月5日(不低于3个工作日)
获取文件地点:重庆工业职业技术学院招标采购网下载(http://cgyzb.cqipc.edu.cn:9666/index.chtml)。
方式或事项:
(一)凡有意参加本次采购的供应商,在“重庆工业职业技术学院招标采购网(http://cgyzb.cqipc.edu.cn:9666/index.chtml)”下载本项目采购文件以及图纸、补遗等开标前公布的所有项目资料,无论供应商领取或下载与否,均视为已知晓所有谈判内容。
(二)项目报名
1.报名时间:2023/05/30 13:07 至 2023/06/05 23:59
2.报名方式:本项目采用网上报名方式,具体要求如下:
2.1进入重庆工业职业技术学院招标采购网(http://cgyzb.cqipc.edu.cn:9666/)“供应商注册”入口注册,如已注册请直接登录系统报名。
2.2登录系统后在“我要报名”入口选取本项目进行网上报名并上传相关报名附件(附件包括:1、投标人廉政诚信承诺书,2、重庆工业职业技术学院采购与招标中心报名表,3、营业执照副本,4、授权代表或法人身份证复印件,5、投标保证金转账(电汇)凭据,以上附件必须加盖投标单位公章以扫描件PDF格式上传,否则视为无效报名)。
注:重庆工业职业技术学院采购管理信息系统供应商操作手册在 (http://cgyzb.cqipc.edu.cn:9666/)动态指南栏目里下载。
2.3特别提醒:为维护招标采购正常秩序,加快推进采购人项目建设,最大限度地维护采购人利益。请各供应商自行下载打印《重庆工业职业技术学院采购与招标中心报名表》及《投标人廉政诚信承诺书》,签字盖章后于采购当天缴纳文件购买费时一并递交(无需密封)。未提交者,采购人将视为无效报名。
(三)供应商须满足以下要件,其响应文件才被接受:
1.在规定时间内完成网上报名并上传相关附件资料;
2.在规定时间内递交了响应文件;
3.按要求在现场递交了《重庆工业职业技术学院采购与招标中心报名表》和《投标人廉政诚信承诺书》;
4.响应文件按要求进行了密封。
采购响应文件递交开始时间: 2023年6月1日
采购响应文件递交结束时间:2023年6月5日
采购响应文件递交地点:线上
1、采购人:重庆工业职业技术学院
项目负责人:付伟
项目负责人电话:18696510256
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